Estructura de termopar
La estructura básica del termopar es un electrodo caliente, un material aislante y un tubo protector; y se usa junto con un instrumento de visualización, un instrumento de grabación o una computadora. En el campo, utilice, según el entorno, el medio medido y otros factores para desarrollar un termopar adecuado para diversos entornos. Los termopares simplemente se dividen en termopares fabricados, termopares blindados y termopares de tipo especial; subdividido por termopares de alta temperatura, termopares resistentes al desgaste, termopares resistentes a la corrosión, termopares de alto voltaje y termoeléctricos a prueba de explosión Incluso, termopar para medir la temperatura del líquido de aluminio, termopar para lecho fluidizado circulante, termopar para horno rotativo de cemento, termopar para ánodo horno de cocción, termopar para estufa caliente de alta temperatura, termopar para horno de vaporización, termoeléctrico para horno de cementación Incluso, termopares para hornos de baño de sal a alta temperatura, termopares para cobre, hierro y acero, termopares para antioxidación, tungsteno, termopares para hornos de vacío , termopares de platino-iridio, etc.
Sensor de temperatura inteligente (termopar):
Los sensores inteligentes de temperatura (también conocidos como sensores digitales de temperatura) se introdujeron a mediados de la década de 1990.
Es el resultado de microelectrónica, tecnología informática y tecnología de prueba automatizada (ATE). En la actualidad, se han desarrollado una variedad de productos de sensores de temperatura inteligentes a nivel internacional.
El sensor de temperatura inteligente contiene internamente un sensor de temperatura, un convertidor A / D, un procesador de señal, una memoria (o registro) y un circuito de interfaz. Algunos productos también vienen con un multiplexor, controlador central (CPU), memoria de acceso aleatorio (RAM) y memoria de solo lectura (ROM). El sensor de temperatura inteligente se caracteriza por la capacidad de generar datos de temperatura y cantidades de control de temperatura asociadas para acomodar una variedad de microcontroladores (MCU). Y se basa en el hardware para lograr la función de prueba a través del software, y su grado de inteligencia depende del nivel de desarrollo del software.